中国芯片：成本驱动的价格上涨

近期，包括微半导体及国科微电子在内的多家中国芯片供应商，调升了部分产品价格。此举主要反映上游成本上涨，同时面临资源向AI相关高端领域转移的额外压力。微半导体调升了MCU及NOR Flash的价格，而国科微则对已封装的KGD芯片实施了阶梯式涨价。

半导体产业链的上游成本持续上升：铜、锡、银等核心金属原材料价格趋势向上，推高了引线框架、基板等封装材料的成本。同时，光刻胶等关键耗材供应紧张，加上交货期延长，抬升了整体制造成本。这些因素正推动整个价值链的成本基线上移。

晶圆代工厂在成熟制程及特殊工艺方面面临结构性紧张。台积电、三星等全球领导厂商正将新增产能导向先进制程及更高价值的产品，导致成熟制程的增量供应有限。在中国，中芯国际与华虹半导体的成熟制程产能利用率处于高位，部分产线更是满载运作。随着投入成本上升及产能紧张，代工价格无可避免地上涨，推高了晶圆成本并传导至下游。

封装与测试正成为性能的关键杠杆：先进封装技术能大幅提升芯片性能。目前AI芯片采用的CoWoS、2.5D/3D及Chiplets等技术，对生产工艺要求更高，因此成本也显著提升。在芯片制造价值链中，先进封装正从后道工序转变为关键的价值层。它为超越摩尔定律的突破提供了可能，并成为提升芯片性能的核心关键。在某些AI芯片中，其价值与成本权重已接近先进制程的晶圆制造。

我们的观点：此轮涨价主要是成本转嫁，但具有高度持续性。芯片供应商正透过调整价格来抵消生产成本的上升。然而，AI需求为先进制程及先进封装提供了强力支撑，将资源拉向高端生产，这反过来对某些品类增添了成本压力。因此，先进制程及先进封装领域预计受益最大，且盈利可见度更高。

我们看好长电科技（600584 SH，48.98元人民币，市值876亿元人民币），因其为全球第三、中国第一的先进封装供应商，并拥有多元技术路线。我们亦看好通富微电（002156 SZ，51.47元人民币，市值781亿元人民币），因其与AMD具有战略合作关系，是该公司的核心封装服务伙伴。这两家公司目前交易于分别56倍及61倍的2025财年预计市盈率。（研究部）