华虹半导体（1347 HK，HK$98.75，市值HK$1,720亿）12吋产能带动收入增长

华虹半导体作为中国第二大纯晶圆代工厂，并在8吋及12吋平台的成熟制程特色工艺领域具全球领先地位，4Q25录得历史新高收入US$6.60亿，同比增长22.4%，环比增长3.9%，符合市场一致预期。

出货量与ASP同步改善： 4Q25晶圆出货量（折合8吋）达145万片（同比+19.4%／环比+3.4%），受惠新增产能释放及103.8%的高稼动率。ASP升至US$456，同比增长2.5%及环比增长0.4%，主要由产品组合改善带动。

12吋为主要增长引擎： 12吋收入同比增长15.9%、环比增长4.1%至US$4.07亿，占总收入61.7%（同比+2.4个百分点）。8吋收入同比下跌18.1%、环比下跌6%至US$2.53亿，占比38.3%。

中国仍为核心；北美增速最快： 中国收入同比增长19.6%至US$5.39亿，占总收入81.8%。北美收入同比大增51.3%至US$7,280万，占比11%。亚洲及欧洲亦录得增长，分别占总收入4.3%及2.9%。

各技术平台全面增长： 嵌入式NVM收入同比增长31.3%至US$1.80亿（占总收入27.3%），受惠MCU及智慧晶片需求回升。独立式NVM同比增长22.9%至US$5,660万（占8.6%），主要由Flash需求强劲带动。类比及PMIC同比大增40.7%至US$1.74亿（占26.3%），受惠电源管理IC需求上升。

消费电子为最大终端市场： 消费电子收入同比增长21.8%至US$4.20亿（占总收入64%），主要受PMIC、MCU及Flash带动。计算类收入同比大增69.9%至US$1,000万（占1.5%），主要由MOSFET及MCU带动。工业、汽车及通讯亦录得增长，占总收入分别为22.2%及12.6%。

毛利率维持韧性： 4Q25毛利率为13.0%，同比上升1.6个百分点，但环比下降0.5个百分点。同比改善主要受ASP上升及降本增效推动；环比回落则反映新产能爬坡带来折旧增加。

营运开支上升拖累盈利： 4Q25 OPEX比率由3Q25的15.8%升至19.7%，主要受员工成本及折旧上升带动，但较4Q24的20.5%改善0.8个百分点。核心营运利润率由3Q25的-2.3%走弱至-6.8%，惟核心营运亏损在收入提升及成本管控下，由4Q24的-US$4,920万收窄至-US$4,470万。其他净收入环比及同比均改善至US$3,410万，受惠汇兑收益、财务费用下降及政府补贴增加。股东应占溢利环比下降32%，但由4Q24的亏损US$2,520万转为盈利US$1,745万，净利率为2.6%，反映盈利能力正逐步修复。

业务展望： 管理层预期收购Fab 5（12吋、55nm/40nm制程）将有助进一步提升ASP。稳健的AI需求已带动各主要技术平台受惠。Fab 9A已大致完工，而Fab 9B将成为下一阶段资本开支重点，设备搬入及试产将于10月启动，并配合更高比例的国产设备。公司对1Q26指引为收入US$6.50–6.60亿，同比上升且环比持平，毛利率为13–15%。

我们观点： 公司4Q25收入增长表现强劲，主要受12吋产能爬坡及AI伺服器应用带动的PMIC与MOSFET需求显著上升所支持。上述高增长领域的景气延续，料可支撑后续收入进一步扩张。然而，12吋产能于2025年持续扩张，折旧上升或在短期内对毛利率构成压力。该股目前交易于FY26E EV/EBITDA约26倍。（研究部）